太陽光発電ラミネートプロセス

日付: 2022 年 11 月 30 日

リュック・モーイヤーソンズ

PhotoVoltaic ラミネート プロセスを「非オートクレーブ ラミネート プロセス」としてカタログ化することもできます。 しかし、業界の規模（そして多くの要望）を考慮して、これを別のアイテムとして扱うことにしました。

さまざまな PV 技術については詳しく説明しませんが、ラミネートの領域にとどまります。

ステージ 0: ラミネートのロード。

ラミネートは真空チャンバーに導入されます (ピンが下にある)。推奨されるラミネート温度: 20 – 25 °C。ラミネートが所定の位置に配置されると、ピンが上昇します。ただし、ラミネートから加熱プレートへの接触が制限されているため、小さな温度 (積層体の 1 つの界面) の上昇が認められます。

ステージ 1: 脱気 (= 避難)。

その結果、ラミネートサンドイッチの PVB/ガラスの間からも空気が除去されます。加熱プレートが密着しているため (真空にもかかわらず)、ラミネートは温められます。

必要な最大ラミネート温度が要求された時間に達したら、ラミネートを（真空下で）冷却します。

ライブ システムの例:

ａ． 3Sラミネーター – 底面が加熱されます。 加熱プレート：155℃

ラミネート: 3.2 mm ガラス/0.76 mm PVB/3.2 mm ガラス

プログラム設定:

ステージ 1 : 脱気

ガラスの熱と重量により、PVB は粗さを平らにし始め、脱気チャネルを減少/閉鎖します。

ピンアップ: 加熱プレートに接触しません。加熱プレートの熱放射によりラミネートの温度が上昇します (真空下なので対流はありません)。脱気 (1 mbar まで低下) 中間層/封入材の温度は約 100 ℃まで上昇します。 80℃（15分以内）

ステージ 2: 加熱

ステージ 2 a: 加熱 (熱伝導率による)

ピンが（通常は膜の圧力によって）下げられ、ラミネート/モジュールが加熱プレートに接触します。伝導性を介して熱が伝達されます。

ステージ 2 b: 加熱 (接触/圧力による熱伝導率)

膜圧力が適用されます (500 mbar)。膜圧力により、ラミネートと加熱プレート間の密着が確保されます。 PVB は高温で流れ始めます。PVB の温度はさらに 145 ℃ (20 分以内) まで上昇します。 完全な接着を達成するために必要な最低温度: 125°C。均一な温度を確保してください! 注: ピンのないラミネーターの場合、断熱ティッシュ (例: フェルト) を使用できます (ラミネートサンドイッチおよび中間層/封止材の過度の加熱を制限するため)。例: Airtechエアウィーヴ NC10（厚さ約3mm）ブリーダーリースE（厚さ約0.1mm）

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ステージ 3: 真空の解放と冷却:

真空チャンバーは通気されます (真空と膜の圧力解放)。吹き込みを防ぐためにラミネート/モジュールを冷却します (ラミネーターの外側の冷却ステップ)。約 50°C まで冷却して、中間層/封入材の流れを停止します(吹き込みを防ぐため)。 )

合計プロセス サイクル。

b. バークルラミネーター:

より洗練されたマルチスタックラミネーター。ラミネート: 2.1 mm ガラス/0.76 mm PVB/ 2.1 mm ガラス

他のラミネーターとの違い:

チャンバー 1: ピンはありませんが、レール/コンベア ベルトがあります。チャンバー 2: 2 側面加熱。圧力は 1000 mbar を超える可能性があります。チャンバー 3: 2 側面冷却 (加圧下)

プロセスフロー：

1. 避難：

モジュール/積層体は、レールによって加熱プレートから離されて保持されます。 (加熱プレートとの接触なし)

排気が完了すると、メンブレンがモジュール/ラミネートを加熱プレート上に押し下げます (ラミネートの端をシールしてラミネートサンドイッチに空気が再び入らないようにします)。

ラミネート/モジュールは次のチャンバーに入ります。

2.加熱・加圧：

ラミネート/モジュールは 2 つのホット プレートの間にあり、平行な位置で閉じています。 対称設計/レイアップによる均一な熱。モジュール/ラミネートと加熱プレート間の薄いクッション層がガラスの破損を防ぎます。ラミネート/モジュールは次のチャンバーに入ります。